2021全球半導體產業（重慶）博覽會展會介紹
一、基本信息
時間：2021年5月6-8日
地點：重慶國際博覽中心
周期：一年一屆
主題：眾智匯“芯” 創越極技
規模：30000㎡
展商：500+
二、組織機構（排名不分先后）
支持單位：中國汽車工業協會
重慶市經濟和信息化委員會
中國電子學會
主辦單位：重慶市半導體行業協會
重慶市電源學會
重慶市電子學會
重慶市集成電路技術創新戰略聯盟
重慶市機器人與智能裝備產業聯合會
集成電路特色工藝及封裝測試聯盟
聯合微電子中心有限責任公司
協辦單位: 浙江省半導體行業協會 陜西省半導體行業協會
深圳市半導體行業協會 天津市集成電路行業協會
大連市半導體行業協會 四川省電源學會
合肥市半導體行業協會 深圳市電子商會
成都市集成電路行業協會 上海防靜電工業協會
承辦單位:重慶市福祥會展服務有限公司
三、展會優勢
1、半導體產業的重要性
作為中國新興產業，半導體行業正在政府政策大力支持、人才儲備充足、企業大舉投資推動的大背景下加速發展。今天半導體行業的重要性不言而喻，它是各種高新技術升級的基礎，滲透于各種頂尖技術領域，而中國是半導體消費大國，每年的消費量占全球消費量的三分之一。
2、地區優勢--成渝雙城經濟圈
當前我國發展的國內國際環境正在發生深刻復雜變化，推動成渝地區雙城經濟圈建設，有利于形成優勢互補、高質量發展的區域經濟布局，有利于拓展市場空間、優化和穩定產業鏈供應鏈，有利于在西部形成高質量發展的重要增長極，打造內陸開放戰略高地，對于推動高質量發展具有重要意義，是構建以國內大循環為主體、國內國際雙循環相互促進的重要戰略地區。
3、內循環經濟未來的明星之城--重慶
重慶作為全國工業門類齊全的制造業重鎮，是我國現有四個直轄市之一。位于長江上游的重慶正好處于版圖的幾何中心，承東啟西，連接南北，是“一帶一路”和長江經濟帶的聯結點。重慶中西部第一個國家級開發開放新區，全面推進成渝地區承接東部產業轉移， 在承接東部地區產業轉移過程中，將形成較強的區位、產業、通道、綜合成本、資源稟賦、體制機制政策等后發優勢。作為國內發展大規模集成電路最早的城市之一，目前初步建成IC設計、晶圓制造、封測及原材料配套等全流程體系。重慶正積極構建以“芯屏器核網”為主的電子信息全產業鏈，未來重點發展功率半導體存儲、汽車電子、數模混合、人工智能及物聯網等領域，爭取到2022年建成千億級集成電路集群。隨著重慶市電子信息、汽車制造兩大支柱產業提質增效、提檔升級，將為集成電路產業帶來巨大市場需求和平臺。
四、同期活動
（一）同期會議論壇
第三屆半導體產業發展大會
集成電路設計技術論壇
先進封裝與測試技術論壇
AI+5G+IOT 論壇
半導體創新材料以及設備論壇
半導體與汽車智能網聯技術論壇
半導體創新投資發展論壇
新品發布及技術研討會
五、上屆展會回顧
（一）參展情況
2020年10月14-16號展會以“芯”動力、新發展為主題成功在重慶國際博覽中心召開，聚集國內外超300家的知名企業參展，展示面積達15000㎡。參展的知名企業包括萬國、西門子、平偉集團、聯合微電子、華大、賽迪、賽寶研究院、雅訊電源、深圳電子商會及會員單位、大族激光、大華無線電、天瑞儀器、安博電子、煙臺一諾、中電科、榮耀、威科賽樂（先導集團）、廣州廣鋼、南平市三金電子等。匯聚華天科技、矽品、華為海思、紫光、美的、京東方、長安、阿里巴巴、京東、比亞迪、中國兵器、重大、TI等50余個專業采購團以及13620名觀眾觀展關會。
（二）同期論壇
展會同期召開第二屆半導體產業發展大會，同期舉辦集成電路設計、半導體材料、AI+5G+IOT、晶圓級先進封裝、特色工藝、半導體投資等分論壇，邀請了中國電子學會、重慶市半導體協會、重慶市電子學會、重慶市電源學會的領導以及西門子、聯合微電子中心、威科賽樂（先導集團）、達信（中國）、重慶平偉等12家企業到現場演講。吸引了長安、東芝、華為、中電科、超硅、SK、ASM、DISCO、中國航空航天、深圳電子商會及會員單位等800家國內外知名企業2500余名觀眾到場交流聽會，為行業客戶在西南地區搭建最專業的半導體發聲平臺。
七、目標觀眾群體
智能汽車、筆電制造、智能手機、智能工廠、光通訊/光模塊、智能交通、航天航空電子、智能家電、軍工制造、軌道交通、互聯網/物聯網、智能樓宇、儀器儀表、無人機、智能穿戴、集成電路制造、印刷電路板制造、安全測試、3C自動化，3D打印、平板顯示、5G開發及應用等。
八、本屆展會亮點
36㎡以上的參展企業可獲得開展期間新技術、新產品推介會演講機會一次；并在新浪財經頭條、半導體行業聯盟、中國半導體論壇、芯榜、中國科學報、 Citnews科技資訊網、騰訊快報等50余家媒體推介貴司在我會的參展信息。
2021全球半導體產業（重慶）博覽會參展費用
精裝標準展位（3m×3m） 國內企業RMB 12800/個 境外企業 USD 3500／個
光地（36㎡起） 國內企業RMB 1200/㎡ 境外企業 USD 400／㎡
2021全球半導體產業（重慶）博覽會廣告費用
封面RMB 50000 封底RMB 30000 封二/扉頁RMB 20000
拉封RMB 20000 封三RMB 15000 彩色內頁RMB 10000
桁架廣告RMB 600/㎡ 墻體廣告RMB 500/㎡ 禮品袋RMB 20000/千個
展報RMB 3000/廣告位/個 參觀券RMB 10000/萬張 證件吊繩RMB 30000/展期
參展證RMB 20000/展期 參觀證RMB 30000/萬張,80000/展期（約3-4萬張）
大會誠征協辦贊助單位，與大會同步宣傳，詳情請索取具體方案。
面積：30000平米 。
2021全球半導體產業（重慶）博覽會展品范圍
1、半導體企業：半導體設計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等。
2、半導體材料：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等；
3、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體生產加工機械和設備、半導體生產測試儀器和設備、單晶爐、氧化爐、離子注入設備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設備等。
4、半導體分立器:半導體分立器件、常規電子、功率器件、傳感器件、引線框架等;
5、半導體終端：EDA、半導體、集成電路應用與解決方案、器件產品與應用技術、IC以及商用信息終端的應用等；
6、半導體光電器件：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設備等；
7、IC設計與產品：IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；
8、常規電子器件：電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開關元件等。
9、其它：科技/高新產業園區及科研院校、代理商、媒體、協會單位等。
